导读：2月24日消息，据外媒报道称，一份新的报告透露，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于iPhone手机的首款内置5G调制解调器芯片的后端订单。消息人士指出，苹果公司估计将在2023年出货至少2亿部新iPhone手机，根据其设备的…
2月24日消息，据外媒报道称，一份新的报告透露，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于iPhone手机的首款内置5G调制解调器芯片的后端订单。
消息人士指出，苹果公司估计将在2023年出货至少2亿部新iPhone手机，根据其设备的常规供应链管理政策，肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部5G调制解调器芯片和射频收发器IC的后端加工。”
另外，苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在2023年的iPhone（iPhone15 系列）中。
苹果和台积电目前正在使用台积电的5nm工艺试生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的4nm技术进行大规模生产。
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