导读:【环球网综合讯】2月23日消息,立讯精密发布公告,拟非公开发行募集135亿元投入智能可穿戴设备生产、智能移动终端精密零组件、新能源汽车高压连接系统、半导体先进封装及测试等7个项目。从募资投向来看,智能可穿戴设备生产线建设和技术升级项目募资3…
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