SIA:2021年中国半导体市场销售额增长27.1%

环球网2022-02-18  139

导读:2月17日消息,据外媒报道,近日,半导体行业协会(SIA)宣布,2021年全球半导体销售额和出货量均创历史新高。根据SIA发布的数据,2021年全球半导体销售额达到5559亿美元,同比增长26.2%。同时,全球半导体市场去年的出货量达到1.…

2月17日消息,据外媒报道,近日,半导体行业协会(SIA)宣布,2021年全球半导体销售额和出货量均创历史新高。

根据SIA发布的数据,2021年全球半导体销售额达到5559亿美元,同比增长26.2%。同时,全球半导体市场去年的出货量达到1.15万亿个。

对此,SIA 总裁兼首席执行官 JohnNeuffer 表示,“2021年,为应对持续增长的需求,全球半导体公司将产量大幅提高到前所未有的水平,从而实现创纪录的销售额和出货量。预计未来几年行业对半导体生产的需求将显著增长。”

从细分市场来看,2021年常用于汽车、消费类产品和计算机的半导体年增长率最高,达33.1%,销售额为740亿美元。

值得一提的是,中国仍然是全球最大的半导体市场,2021年的销售额为1925亿美元,增长了27.1%。其中,在半导体封测领域,中国半导体行业协会(CSIA)统计数据显示,近年来我国封测行业销售额逐年增加,已成为本土半导体产业链较为成熟的领域。

根据智慧芽发布的数据,从截至2022年1月14日公开的专利数据来看,中国大陆半导体封测领域TOP10企业申请的专利数量共计超过9000件。其中,长电科技以4660件的专利申请数量位居首位,天水华天科技和华润微电子封装测试事业群位列第二和第三位,申请数量分别为1062件和1043件。

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