2月16日，方邦股份（688020）发布2021年年度报告，为2021年科创板首份披露年报。在首份年报披露之时，科创板已有24家公司发布2021业绩快报，190家公司发布2021年业绩预告。
回看方邦股份年报，2021年公司实现实现营业收入2.86亿元，同比下降0.76%；归属于上市公司股东的净利润3783.31万元，同比下降68.27%；经营活动产生的现金流量净额3510.60万元，同比下降75.80%；基本每股收益0.47元，同比减少68.46%。
方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售。对于业绩下滑原因，年报显示主要为：铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段，报告期内铜箔业务毛利处于亏损状态，导致公司整体毛利率下降；因实施股权激励计划，公司2021年产生股份支付费用较2020年增加约1000万元；研发费用同比增加、折旧费用增加等。
在营收下滑的同时，方邦股份在研发方面持续加强资源投入，2021年研发资金投入7116.80万元，同比增长56.45%。此外，2021年11月，公司披露定增预案，拟向公司实际控制人之一苏陟发行股票，募资不超3亿元，用于电阻薄膜生产基地建设项目及补充流动资金，进一步投资扩产。
对于行业发展，方邦股份判断，全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。
年报显示，公司目前的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名 FPC客户资源。挠性覆铜板、超薄铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。
2022年，方邦股份经营总体目标是实现经营业绩增长，在具体实现路径方面有：保持电磁屏蔽膜市场占有率和销售收入稳定，力争实现增长；铜箔产品产能实现大幅增长，产品结构不断优化，产品良率持续提升，实现较好盈利；加快募投项目建设、产线安装调试和市场推广工作，实现规模收入；推进电阻薄膜的研发和测试认证工作，力争实现销售收入等。
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