长沙晚报掌上长沙11月9日讯（全媒体记者
周丛笑）昨天大盘全天震荡调整，三大指数涨跌不一，沪深两市成交额10366亿，北向资金全天净卖出37.1亿元。总体上个股跌多涨少，两市超2700只个股下跌。盘面上，短剧概念股集体大涨；时空大数据概念股震荡走强；医药股展开反弹；算力概念股走势分化，此外，“龙字辈”“凤字辈”概念股继续活跃。下跌方面，证券、保险、有色金属、油气等板块跌幅居前。
消息面，沪深交易所8日正式出台优化再融资的具体措施，适当收紧上市公司再融资。主要有五个方面：严格限制存在破发、破净情形上市公司再融资；从严要求连续亏损上市公司的融资间隔期；限制财务性投资金额较高上市公司的融资规模；要求前次募集资金已得到充分使用；严格把关再融资募集资金投向主业。外交部发言人汪文斌8日表示，中美双方都同意朝着实现旧金山元首会晤共同努力。同时，通往旧金山不会是一马平川，不能靠“自动驾驶”，双方要切实“重回巴厘岛”，把两国元首的共识真正落到实处，排除干扰、克服障碍、增进共识、积累成果。
机构观点方面，华西证券在近期的研报中表示，国产算力产业链有望加速，对于华为昇腾产业链后续可重点关注以下三大方向：1）硬件方面，华为采用自有硬件+硬件生态伙伴方式。硬件生态合作伙伴拥有自有品牌产品，能在昇腾产品基础上二次开发或加工生产，并销售与服务至最终用户的合作伙伴；2）软件方面，开发、销售自有知识产权的应用程序、软件、垂直细分应用等产品，能对接昇腾产品，有能力二次开发的软件伙伴；3）算力生态运营方面，具备区域运营能力，可主导运营指定区域人工智能计算中心、生态创新中心或创新实验室等的合作伙伴。
长江证券湖南分公司首席投资顾问王振怀表示，昨天盘面上，芯片半导体板块强势延续，消息面上，据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。根据Omdia数据，采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。市场角度看，半导体产业链中呈现出小市值品种领涨态势，其中先进封装、光刻等方向的设备、材料持续得到资金挖掘，低位具备预期差的品种不断强势涌现。结合最近消费电子、算力等领域的景气度持续向存储、算力芯片以及功率半导体等方向进行传导，后续半导体产业链仍有望反复获得资金关注。
王振怀表示，行情上看，市场整体呈现放量震荡的走势，一方面，北向资金午后的快速流出对于市场情绪形成了一定的压制；另一方面，以大金融为代表权重股于近期相对弱势拖累指数上行。不过三大指数依旧守稳于5日线之上，短期上涨结构并未遭到破坏。近期市场热点较为散乱，华为相关的汽车、消费电子、半导体以及短剧概念火热外，“龙凤呈祥”相关的情绪炒作热仍居高不下。应对上，重点关注能否涌现一些引领股指进一步反弹的共振方向。建议仅供参考，市场有风险，投资需谨慎。
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