导读：7 月 27 日消息，三星在昨晚召开的 Galaxy Unpacked 发布会上，并未推出 Galaxy S23 FE 手机，不过官方已确认会在今年年底之前推出该手机。三星 Galaxy S23 FE 手机近日现身无线充电联盟(WPC)，官…
7 月 27 日消息，三星在昨晚召开的 Galaxy Unpacked 发布会上，并未推出 Galaxy S23 FE 手机，不过官方已确认会在今年年底之前推出该手机。
三星 Galaxy S23 FE 手机近日现身无线充电联盟(WPC)，官方页面显示“三星 GALAXY S23 FE(SM—S711 U)”。
页面信息显示该机通过 “Power Class 0 Receiver”认证，最高支持 4.4W 无线充电。
三星可能和 Galaxy S23、Galaxy S23+ 一样，支持最高 4.5W 的反向无线充电。
Galaxy S23 FE 的外观和配置也不是什么秘密，此前分享的渲染图显示，这款手机的外观与 Galaxy S23 和 S23 + 类似，而且也可能与它们共享一些规格。
在芯片方面，三星将使用去年的 Exynos 2200 和高通骁龙 8 Gen 1，而不是 Galaxy S23 使用的高通骁龙 8 Gen 2，这一点已经通过手机的基准测试列表得到了证实。
然而，与 Galaxy S22 系列几乎所有市场都使用了高通骁龙 8 Gen 1 芯片不同的是，Galaxy S23 FE 很可能只在美国和中国市场使用高通芯片，其它市场将使用 Exynos 2200 芯片。
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