美迪凯签署CIS晶圆光路系统委托加工合同

1月19日，美迪凯（688079）发布关于自愿披露子公司签订合作框架协议公告。公告显示，2022年1月18日 ，凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司与美迪凯全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司签署了《图像传感器（CIS）晶圆光路系统委托加工合同》（以下简称“《合同》”）。

根据《合同》，凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司将向美迪凯全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司无偿提供图像传感器（CIS）晶圆，子公司将在晶圆上进行彩膜（OCF）及微型镜头（ML）的光路系统加工服务。

据公司公告，《合同》为合作协议，不涉及具体交易金额和内容，对公司2022年及未来经营业绩的影响存在不确定性。此外，《合同》的签署将建立起双方的合作关系，双方优势互补，实现产业互动和互利共赢，符合公司整体发展战略规划。《合同》的签署不会导致公司主营业务、经营范围发生变化，不会对公司的业务独立性产生影响。